一图看懂第三代半导体产业链

奇谈君 2020-09-1420:21:02 评论 330

集成电路主要分为硅基半导体与化合物半导体二大类,半导体产业发展经历了三个阶段:

1)第一代半导体是以硅(Si)材料为衬底材料的半导体;

2)第二代半导体是以砷化镓(GaAs)材料为衬底的化合物半导体,目前也已经广泛运用;

3)第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,其余包括氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等的研究尚处于起步阶段。

与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

一图看懂第三代半导体产业链

奇谈君

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