半导体两大龙头最新业绩出炉

奇谈君 2021-02-0923:01:39来源:财联社 评论 224

半导体代工产能紧缺背景下,龙头业绩表现亮眼。今日(2月9日),行业两大龙头台积电华虹半导体纷纷公布了最新业绩。

台积电1月销售额1267.5亿台币,同比增长22%,环比增长8%。此前1月14日,台积电发布2020年第四季度财报,Q4营收3615.3亿新台币,接近其业绩指引上限,环比增加1.4%,同比增加14.0%;净利润1427.7亿新台币,环比增加4.0%,同比增加23.0%。

华虹半导体2020年Q4实现净利润4360万美元,市场预估2330万美元;营收2.801亿美元,创历史新高,市场预估2.702亿美元;第四季度毛利率25.8%,市场预估22.5%。另外,华虹半导体预计今年一季度销售收入约2.88亿美元左右,毛利率约在23%至25%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示,在MCU、IGBT、超级结、SGT以及CIS等产品的强烈需求推动下,第四季度销售收入远超指引,无锡12寸生产线第四季度销售收入较上季度增加了一倍以上。其无锡厂月产能4万片。

消息公布后,华虹半导体午后一度涨近12%,领涨成分股。截至港股收盘,该股收涨11.64%。

龙头纷纷扩产 行业景气度持续向上

台积电为芯片设计头部公司的关键伙伴,也是行业前瞻指标。而华虹半导体是国内最大的特色工艺芯片代工厂,及全球最大的功率器件代工厂,是国内功率器件市场景气度的重要指标之一。

半导体两大龙头最新业绩出炉

据日经亚洲评论,台积电将支付额外奖金,要求建造商加班赶工完成3纳米新建工程的建设。台积电兴建中的南科3纳米厂预定在2022年下半年开始量产,其还计划将5纳米芯片的容量较去年年底提高70%,达到每月12万片晶圆,这些芯片目前用于最新的5G iPhone 12系列和新的Mac核心处理器。

此前,台积电预计2021年资本开支为250-280亿美元,中值同比大增54%,其中80%将用于先进技术(包括3、5、7nm制程),10%用于先进封装(公司预计SoIC芯片解决方案于2022年量产,有望率先被HPC领域所采用)。目前N3制程进展良好,维持预定计划(2021年风险试产,2022年H1大规模量产)。此外,台积电美国厂目前已购地,预计2024年达到2万片/月的5nm产能。

华虹半导体也有扩产安排。1月8日,芯智讯通过兆易创新内部人士确认,兆易创新的NOR Flash产品已经开始在华虹无锡12英寸晶圆厂下单生产。这也是兆易创新首次将NOR Flash下单给华虹半导体生产。上述兆易创新内部人士强调,“这并不是兆易创新转单,只是新增的NOR Flash产能。”

长江证券邹兰兰认为,全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。

国海证券吴吉森也指出,半导体设备厂商的收入主要来源于下游晶圆厂扩产产生的资本开支,以台积电为代表的企业扩产持续超预期,半导体设备国产替代将加速推进。

另一边,供需错配状况长期得不到缓解,芯片缺货涨价潮仍将持续。

延续2020年晶圆代工紧缺的情况,2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂均纷纷宣布于年初涨价,8、12英寸产能持续紧缺;新兴应用及商机群起,5G时代来临,半导体需求持续成长。华西证券预计半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年。

另据经济日报信息,2021年车用芯片短缺,为了获得产能,预计晶圆代工厂将涨价25%至30%,使得涨价周期将延续至2021年第二季度。

奇谈君

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