中微公司豪华定增团揭晓,大基金25亿入局

奇谈君 2021-07-0221:44:51来源:财联社 评论 610

今日晚间,半导体刻蚀设备龙头中微公司定增结果揭晓,大基金二期中金公司高毅资产等机构入局。

具体来看,中微公司本次定增募资总额为82.1亿元,其中大基金二期获配25亿元,中金公司获配4.06亿元,高毅旗下两基金合计获配5.4亿元。中微公司本次定增价格为102.29元,相较于今日151.5元的收盘价,折价近32%。

中微公司豪华定增团揭晓,大基金25亿入局

从本次定增认购金额来看,大基金认购金额最多,达到25亿元,认购金额占了本次定增发行金额的30%。事实上,本次大笔投资中微公司与大基金二期投资方向较为一致

在大基金一期的投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资仅占6%;并且主要投资行业龙头大公司。而大基金二期重点投资的将是半导体装备及材料领域,比如光刻机蚀刻机以及大硅片、光刻胶

值得注意的是,在入参与中微公司定增之前,大基金二期已经对多个项目进行了投资,主要包括深科技的佩顿存储封测、长鑫存储的DRAM、紫光展锐中芯国际的北京合资线项目和中芯南方项目。

具体到中微公司,资料显示公司是刻蚀+MOCVD龙头,技术驱动行业领先。公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线,并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单;ICP刻蚀设备逐步成熟,已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产,保持在行业内的领先地位

根据2021年6月SEMI《全球晶圆厂预测报告》,未来几年全球将新增29座晶圆厂,设备支出预计将超过1400亿美元,其中中国大陆及中国台湾分别有8座晶圆厂新建计划,位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头2021年资本开支显著提升。

国盛证券研报指出,半导体设备投资快速放量,刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备,产品种类多,市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例,三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率(以机台数量计算)平均达到20~30%,国产化进程加速。

中微的刻蚀设备种类较为丰富,三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中,中微刻蚀设备占比较高。此外,有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的ICP及CCP刻蚀设备,刻蚀设备产品线不断完善,盈利水平及核心竞争力进一步提升。

业绩表现方面,今年一季度中微公司营业收入实现6.03亿元,同比增长46.24%;净利润1.38亿元,同比增长425.36%,这一增速超过去年全年水平

对于业绩增长的原因,中微公司认为主要系受益于市场行情及公司产品的竞争优势,刻蚀设备和MOCVD设备收入分别增长,另外,公司毛利率提升至40.92%,相应毛利同比增加约1亿元。

奇谈君

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