半导体板块走强,车用芯片供给现曙光

奇谈君 2021-10-1519:54:52来源:科创板日报 评论 322

已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日,马来西亚宣布,国内成人新冠疫苗接种率已达九成,将进一步放宽防疫限制,解除跨州旅行禁令。政府表示,将把新冠疫情看作“地方性流行病”,即使病例数量上升,也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。

或许,产能爬坡已经开始。摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示,9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。

具体厂商方面,安森美恩智浦德州仪器意法半导体等公司的当地工厂运营均出现明显改善。根据当地政府目前政策,只要工厂员工完成接种2剂疫苗,工厂便可恢复100%产能。例如,大摩调查显示,英飞凌的马六甲工厂员工已在9月完成2剂BNT疫苗接种,工厂恢复全产能运行。

汽车缺芯症结渐解

汽车产业的“四化”趋势正在引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减,而三电(电池、电驱、电控)的引入则快速推升汽车含硅量,后者占整车成本比重可达50%,纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。

此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付,主要原因都是“缺芯”。而分析师指出,车用芯片短缺的症结,便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示,全球14%的封测厂都位于大马,而9月上半月,当地工厂平均只有47%的人力保持运作。

大摩曾在9月13日的一份报告中表示,马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”,而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来,政府较预期提前半个多月实施这一举措,车用芯片产量有望提早恢复。

业内近期的多个表现,一定程度上也印证了这一观点。

中汽协日前提及,马来西亚当地产能已逐步恢复,Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒,Q4供应依旧短缺。

台积电昨日在法说会上透露,目前车用芯片短缺问题已有所缓解,传导至OEM厂仍需数季度时间。中国汽车流通协会也在9月30日表示,汽车芯片缺口峰值已经过去,未来芯片供应将会缓慢提升,但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。

值得一提的是,今日半导体板块走强,其中IGBT相关个股领涨。

半导体板块走强,车用芯片供给现曙光

奇谈君

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